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 环保型覆铜板升级技术改造项目可行性研究报告摘要一、项目概要1、项目名称：环保型覆铜板升级技术改造项目2、项目实施：汕头保税区3、项目承担单位：4、项目承担单位法人代表：许统广5、项目负责人：莫翊斌6、项目主要内容：项目计划投资35144万元，通过增购土地新建厂房、动力站等建筑，购置生产、检测设备，对覆铜板生产线进行扩建升级，新增年产覆铜板500万平方米(折合390万张)、半固化片1500万平方米(折合1200万米)的生产能力，进一步无铅、无卤、FR-4、高频高速等环保型覆铜板产品规模，适应市场发展变化，增强覆铜板业务的竞争实力。二、项目背景及意义覆铜板(CopperCladLaminate，CCL)是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，用作印制电路板(PCB)的制造基材。覆铜板的产业技术发展，深受电子整机技术、半导体制造技术、电子安装技术、尤其是印制电路板制造技术的发展所驱动；反过来也往往成为推动电子信息工业发展的关键方面之一。近年来，在印制电路板行业的拉动下，覆铜板行业在规模不断增长的同时，产品技术不断发展。据Prismark统计，2016年PCB产值为542亿美元，刚性覆铜板产值则达101.23亿美元。而从各类刚性覆铜板市场的比例变化情况来看，无卤型FR-4覆铜板产值占比逐渐，2016年占比达15.66%；特殊树脂型覆铜板的占比更是从13.3%增长到19.5%，这类覆铜板多为高频高速、高耐热性、高密度互连(HDI)用和IC载板用等覆铜板，其中以高频微波、高速板材占主要增长份额。覆铜板行业已随着经济发展一起腾飞，成为上覆铜板产量高且消费市场大的。据Prismark统计，2016年刚性覆铜板产值达65.48亿美元，占的64.68%，稳居。但覆铜板产业“大”而不“强”的特征依然十分，覆铜板领域的产业规模和技术水平仍与存在较大差距，次电子信息产业所需配套的覆铜板仍主要靠进口解决，不能国内电子信息产业发展需要，具有较大发展空间；而随着国内人工成本、材料、能源等生产要素价格的不断上涨，中低端覆铜板产业的低成本优势减弱，逐渐了“高成本时代”，在竞争中步履维艰。为打破国外厂商的技术和对产品市场垄断，减轻国内相关产业对覆铜板产品的进口依赖，有效国内电子信息产业的整体竞争力，在历次的电子信息产业五年规划及相关产业政策中，都全力鼓励、推动国内FR-4、无铅、无卤、高频微波、高速通信用、HDI用、高导热及高耐热等各类刚性和挠性覆铜板的发展。经过近20年的发展，超声电子公司覆铜板厂已成为国内覆铜板行业的骨干企业之一，有效国内电子信息行业关键电子材料的自我配套能力。然而，随着国内外厂家争相投建发展覆铜板产品，公司覆铜板业务的产业规模已相对变小，现有的生产能力、技术性、产品多样性等方面的优势也正在逐渐消褪。亟需激流勇进，大幅覆铜板业务的产业规模及产业技术水平。三、市场需求分析覆铜板作为印制电路板的基板材料，其技术发展深受印制板(PCB)行业乃至整个电子信息行业的影响。据有关机构统计及，2016年PCB产值为542亿美元，PCB产值为271亿美元，占比达50.04%，居于，未来5年PCB产值的复合年均增长率为3.4%，平均水平，为覆铜板行业发展提供了的市场空间。随着电子信息产品不断朝环保化、功能化、集成化方向发展，用户市场对覆铜板提出了越来越高的环保型、、多功能、超薄化等要求，为无铅、无卤、FR-4、高频高速等环保型覆铜板产品提供了广阔的市场需求空间。四、项目建设方案(一)建设目标根据市场需求状况和公司建设条件，遵循加快发展和稳妥有序相结合原则，经综合评估确定，本项目经济合理的生产能力为年产覆铜板500万平方米(折合390万张)、半固化片1500万平方米(折合1200万米)。(二)建设内容1、增购土地，新建厂房建筑，为项目提供必要的实施场地。2、增购生产设备和检测仪器，建立新的适应环保型覆铜板及半固化片产品的生产，实现批量生产。3、新增通风、空调、净化、动力等必要的公共配套设施。五、项目进度计划1、2017年8月完成项目立项；2、2017年12月完成项目资金、设备考察选型，土建开工；3、2018年2月完成工程设备定货；4、2018年10月，完成厂房建设、生产线安装、调试及试产；完员招聘及培训。5、2019年1月，投入批量生产。六、投资估算及资金筹措(一)项目投资估算经测算，本项目计划总投资35144万元，其中，固定资产投资31144万元，铺底流动资金4000万元。(二)资金筹措计划项目投资资业内人士认为，生鲜电商正在洗牌期，生鲜物流水平的高低成为关键的竞争因素。

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